由經濟部推動之「兩岸搭橋專案」第三波「兩岸通訊產業合作及交流會議」於6月3日至4日假台北晶華飯店舉行，中方交流代表團由中國通訊企業協會會長劉立清領軍，雙方分別就「兩岸電信技術與服務」、「通訊技術在兩岸城市信息化建設與應用模式發展探討」、「兩岸通訊技術合作」等議題進行探討。華聚基金會為大會之協辦單位，並邀請TD-SCDMA產業聯盟(簡稱TDIA)訪問團來台交流，TDIA由金毅敦副祕書長率團參加本次會議，對於兩岸共同推動TD-SCDMA產業鏈之前景他表達了相當樂觀的態度。

        經濟部黃重球次長在開幕致詞中表示，期能藉由「兩岸搭橋專案」真正促成產業的實質交流；大會主席暨工研院院長李鍾熙亦指出中國通訊設備製造業於2008年的產值亦已突破新台幣3兆元，兩岸在通訊產業的結合，將能發揮互補效果。TDIA金毅敦副祕書長則認為兩岸未來在TD-SCDMA技術發展、標準規格、電信服務與市場經營上可互補優勢並共同合作，以「立足兩岸，放眼國際」之宏觀態度共同攜手創造兩岸通訊產業的商機。